龙伸科技有限公司作为信息产业的上游,软性印刷电路板(FPC)的专业制造商,本公司以先进的技术和产品开拓市场,用优质服务树立了口碑。我们始终关注客户的需求,不断开发新产品,为客户提供最坚实的后盾,广获好评。

成立时间
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公司沿革
0+
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自动化防焊与文字油墨印刷设备

印刷制程

印刷导电胶、银浆、防焊或文字油墨等各类型油墨需求
自动化 PCB 压膜机进行干膜贴合制程

压膜制程

自动化压膜将干膜与铜面有效结合
高效能DES制程,确保细线路形成的关键三步骤

DES制程

使用蚀刻制程将欲蚀刻区欲去除,保留所需图形及导体
自动化多轴钻孔机:进行高精密电路板孔位加工

镀铜制程

软性印刷电路板专用镀铜线,执行导通孔及表面增铜作业
自动化多轴钻孔机 进行高精密电路板孔位加工

钻孔制程

根据指定层间通孔导通加工
SMT后电性功能测试机台与治具

电性测试

O/S电性测试,包括2线、4线飞针测试
SMT后电性功能测试机台与治具

压合制程

覆盖膜及相关补强材,进行快速高温压着
自动化 PCB 干膜前处理线

表面处理制程

将基材铜面去除表面杂质及粗化处理
高精度自动冲孔机 执行冲型固定 PIN 孔位加工

冲孔制程

全自动CCD定位冲孔,以利后制程冲切的精准度
干膜影像转移至铜面之曝光制程

露光制程

于黄光室内作业,将图型及线路影像转移至铜面上
自动化防焊与文字油墨印刷设备

印刷制程

印刷导电胶、银浆、防焊或文字油墨等各类型油墨需求
自动化 PCB 压膜机进行干膜贴合制程

压膜制程

自动化压膜将干膜与铜面有效结合
高效能DES制程,确保细线路形成的关键三步骤

DES制程

使用蚀刻制程将欲蚀刻区欲去除,保留所需图形及导体
自动化多轴钻孔机:进行高精密电路板孔位加工

镀铜制程

软性印刷电路板专用镀铜线,执行导通孔及表面增铜作业
自动化多轴钻孔机 进行高精密电路板孔位加工

钻孔制程

根据指定层间通孔导通加工
SMT后电性功能测试机台与治具

电性测试

O/S电性测试,包括2线、4线飞针测试
SMT后电性功能测试机台与治具

压合制程

覆盖膜及相关补强材,进行快速高温压着
自动化 PCB 干膜前处理线

表面处理制程

将基材铜面去除表面杂质及粗化处理
高精度自动冲孔机 执行冲型固定 PIN 孔位加工

冲孔制程

全自动CCD定位冲孔,以利后制程冲切的精准度
干膜影像转移至铜面之曝光制程

露光制程

于黄光室内作业,将图型及线路影像转移至铜面上
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与龙伸一同守护地球,秉持可持续经营的理念,我们郑重承诺:拒绝使用来自冲突矿区的原料,坚守国际公约及国内环保法规,并全面符合国际安全与卫生标准。通过不断创新与工艺优化,我们致力于降低对环境的影响,实现社会与环境责任的长期承诺,并将可持续发展融入企业运营的每一个层面。
龙伸科技认同,企业应负起环境保护的责任,与社会共同打造可持续发展的未来。
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