产品信息
软性电路板 (FPC)
FPC 可视为电子产品中极具灵活性的导电载体，常搭配蚀刻制程以形成精密的导线路径与开窗结构。其柔软可弯的特性，使其能在狭小空间或可动结构中稳定运作。
广泛应用于包括智能型手机、笔记本电脑、数字相机、穿戴式装置与液晶显示器等，特别适用于追求轻薄化与高整合度的电子产品设计。
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软硬复合板 (Rigid-flex Board)
软硬复合板可透过精密蚀刻与多层压合制程，达成导线微细化与复杂配线需求，有效缩短讯号路径并提升整体模块整合度。
广泛应用于智能型手机、相机模块、可挠式显示、医疗设备及航天电子等领域，特别适合高密度、高可靠度与轻量化的产品设计。
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柔性扁平线缆 (FFC)
FFC 多以镀锡纯铜导体制作，导电性佳且能承受反复弯折，适用于需频繁开合或狭窄空间的电子装置，透过精密蚀刻与冲压制程，可实现高密度、低阻抗且稳定的讯号传输。
广泛应用于包括笔记本电脑、智能型手机、液晶显示器、打印机及车用电子等。
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印刷电路板 (PCB)
PCB 具备优异的结构强度与导电稳定性，能承受高温焊接与多层电路堆栈，适合高速讯号与高功率应用。透过精密蚀刻与压合技术，可实现多层化、高密度布线设计。
广泛应用于智能型手机、计算机主板、通讯设备、工控系统及车用电子等，是各类电子装置的核心基板。
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精密蚀刻产品
精密蚀刻能精确控制尺寸与深度，适用于各式不锈钢、纯铜或合金铜及各类特殊合金等材料，适合微细零件与复杂形状之制作。
应用范围广泛，包括工具机铭板、金属屏蔽、滤网与装饰面板、医疗电烧刀片、散热模块等，兼具精度、稳定性与实用美学。
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软性电路板
软性电路板 (FPC)
软性电路板 (FPC) 可视为电子产品中极具柔性的导电载体，是实现轻薄化与高整合度设计的关键。
搭配精密蚀刻制程，以形成高密度的导线路径与开窗结构，使其柔软可弯的特性，能在狭小空间、可动结构中稳定运作，并可支持5G高频高速传输（如LCP天线模块）。
FPC 的常见应用已扩展至光通讯、智能型手机、穿戴式装置、笔记本电脑、数字相机及镜头模块等，适用于所有追求极致设计的电子产品。
产品特点
单铜双作
双面板触控模块
双面板光通讯模块
三层软板镜头模块
