软硬复合板

硬质印刷电路板产品特写图
硬质印刷电路板产品图

软硬复合板 (Rigid-flex Board)

 

软硬结合板 (Rigid-Flex PCB) 是实现电子产品轻薄化设计的核心解决方案。此刚柔并济的板材,可透过精密蚀刻与多层压合制程,达成导线微细化与复杂配线需求,有效缩短讯号路径并提升整体模块整合度与高可靠度。

此类板材广泛应用于智能型手机、相机模块、可挠式显示、医疗设备及航天电子等对高密度、高可靠度与轻量化有严苛要求的产品设计领域。

产品特点

01刚柔并行
— 具备软板可挠性与硬板稳定性
02高效性能
— 提供优良的电气性能与可靠性
03组装便利
— 简化产品组装流程
软硬复合板 Rigid-flex Board,展示刚性PCB与柔性FPC的结合,适用于高可靠度空间优化设计

软硬复合板

排版中的软硬结合板成品,适用于精密仪器或工控产品的复合电路板,兼具FPC与PCB优势

软硬复合板

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