均热板

软板 FPC 触控模块,结合钢片支撑与 SMT 表面贴装技术,集成被动组件,适用于高精度触控或显示应用
软板 FPC 触控模块,结合钢片支撑与 SMT 表面贴装技术,集成被动组件,适用于高精度触控或显示应用

均热板

 

针对高功率组件所产生的集中高热,建构高效的热流路径。透过能将瞬时累积的热能迅速传导至散热结构,显著降低核心组件的热负载,有效防止因热累积导致的热降频或硬件受损,确保系统运作的极致稳定。

 

产品特点

01均匀的热传效率
 — 确保在短时间内达到目标温度
02优化的散热效率
 — 在极小的空间内处理高发热量的严苛要求
03适用局限空间
— 适用于高密度、紧凑型电子产品散热之用
温控模块

均热板

温控模块

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