软性电路板

软性电路板 (FPC)

软性电路板 (FPC) 可视为电子产品中极具柔性的导电载体，是实现轻薄化与高整合度设计的关键。

搭配精密蚀刻制程，以形成高密度的导线路径与开窗结构，使其柔软可弯的特性，能在狭小空间、可动结构中稳定运作，并可支持5G高频高速传输（如LCP天线模块）。

FPC 的常见应用已扩展至光通讯、智能型手机、穿戴式装置、笔记本电脑、数字相机及镜头模块等，适用于所有追求极致设计的电子产品。