印刷导电胶、银浆、防焊或文字油墨等各类型油墨需求

自动化压膜将干膜与铜面有效结合

使用蚀刻制程将欲蚀刻区欲去除，保留所需图形及导体

软性印刷电路板专用镀铜线，执行导通孔及表面增铜作业

根据指定层间通孔导通加工

O/S电性测试，包括2线、4线飞针测试

覆盖膜及相关补强材，进行快速高温压着

将基材铜面去除表面杂质及粗化处理

全自动CCD定位冲孔，以利后制程冲切的精准度

于黄光室内作业，将图型及线路影像转移至铜面上