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关于龙伸
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应用范围
APPLICATION
最新消息
NEWS
环境保护
ECO-
FRIENDLY
印刷制程
印刷导电胶、银浆、防焊或文字油墨等各类型油墨需求
压膜制程
自动化压膜将干膜与铜面有效结合
DES制程
使用蚀刻制程将欲蚀刻区欲去除，保留所需图形及导体
镀铜制程
软性印刷电路板专用镀铜线，执行导通孔及表面增铜作业
钻孔制程
根据指定层间通孔导通加工
电性测试
O/S电性测试，包括2线、4线飞针测试
压合制程
覆盖膜及相关补强材，进行快速高温压着
表面处理制程
将基材铜面去除表面杂质及粗化处理
冲孔制程
全自动CCD定位冲孔，以利后制程冲切的精准度
露光制程
于黄光室内作业，将图型及线路影像转移至铜面上