实务专栏

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FPC Coverlay Lamination

FPC 制程全解析-覆盖膜与压合：精准控制「溢胶」这把双面刃
给电路穿上保护衣：解析溢胶对后段 SMT 的关键影响

在 FPC 的制程中，如果说蚀刻是为了定义电路，那么覆盖膜压合（Coverlay Lamination）就是为了给电路穿上保护衣。然而，这层保护衣穿得好不好，关键不在于 PI 薄膜本身，往往都出在于 PI 下的「溢胶（Glue Overflow）」控制。 ... (继续阅读)

FPC无胶基材

FPC 选材全解析-无胶基材：极致轻薄下的价值解析
实现极致轻薄化的关键技术

在 FPC 迈向 5G、穿戴式装置与折迭屏幕的进程中，「空间」已成最昂贵的资源。过去主流的有胶基材，是在 PI 薄膜与铜箔间夹入一层环氧树脂或丙烯酸胶材（Adhesive）。有胶铜受限于胶材的热膨胀系数（CTE）较大且介电损耗高，在高频传输下会导致讯号扭曲；反观无胶铜 ... (继续阅读)

FPC 选材与制程优化

FPC 选材全解析-基材选择：为何 PI 是主流制程优先答案？
探讨 PET 不可逆热收缩对 SMT 的影响

在软性电路板（FPC）的世界里，材料选用与结构配置不仅是成本问题，更是产品寿命的根本。从制程视角来看，许多项目在原型设计时间（EVT）看似顺利，却在进入 SMT（表面贴装）高温回流焊时遭遇溃败 ... (继续阅读)

FPC 结构组成与设计

FPC 选材全解析-铜箔选择：决定 FPC 弯折寿命的微观结构
铜箔作为讯号传输的动脉，其微观结构直接决定了产品在动态环境下的可靠性

「为什么同样厚度的铜箔，这家的软板弯 500 次就断了，那家的能弯 10,000 次？」这个问题，必须从铜箔的分子结晶结构说起。在「铜箔选型错误」是导致消费电子产品返修率居高不下的主因 ... (继续阅读)

 

 
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