产品信息

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柔性电路板 (FPC)

柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),又称柔性线路板或软板,是一种轻薄且可弯折的特殊印制电路板,能灵活适应紧凑或可动设备的设计。FPC 广泛应用于智能手机、笔记本电脑、PDA、数码相机与液晶显示器等电子产品。

FPC(软板、柔性电路板)是龙伸的核心产品。龙伸制造单面至四层 FPC,采用聚酰亚胺(PI)基材、压延或电解铜,支持 ENIG、电镀金、OSP 等表面处理,可贴装 SMT 元件、补强板、屏蔽膜。

应用:智能手机、可穿戴设备、车载显示、医疗器械

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软硬结合板 (Rigid-flex Board)

软硬结合板(或软硬复合板)将柔性电路板(FPC)与刚性电路板(PCB)结合,兼具柔性与稳定性。在有限空间中提供优良电气性能与可靠性,并简化产品组装。

软硬结合板(软硬复合板、Rigid-Flex PCB)将硬板与软板压合成一体,硬板区贴装元件,软板区承载弯折连接,省去连接器与 Hotbar 焊接。适合镜头模组、可穿戴设备、内窥镜等空间极限产品。

应用:手机镜头模组、智能手表、内窥镜、可穿戴传感器

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柔性扁平电缆 (FFC)

柔性扁平排线(FFC, Flexible Flat Cable)由扁平柔软导体制成,通常采用镀锡纯铜线,并以薄型柔性胶膜或纸膜高温粘合。其轻薄且可弯折的特性,使其广泛应用于笔记本电脑、智能手机等高集成电子产品。

结构简单、成本低,是笔记本电脑、打印机、显示器等设备的标准连接线材。龙伸定制 FFC,4–60 pin,与 FPC 不同,FFC 适合点对点连接、直线布线;需要复杂走线或贴装元件时选 FPC。龙伸既做 FFC,也做 FPC,可依需求推荐最合适的方案。

应用:笔记本屏幕排线、打印机、扫描仪、车载设备

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印制电路板 (PCB)

PCB(硬板、印制电路板)是电子产品的基础。龙伸制造单面至多层 PCB,采用 FR-4 基材、支持阻抗控制、ENIG 表面处理、SMT 贴片与电性测试,一块高精度硬质电路板,铜线如微型通道般排列,虽无法弯折,但具备稳定且高速的信号传输能力,是智能设备与先进电子系统的重要核心支撑。

龙伸的差异在于与 FPC、软硬结合板整合:镜头模组内的主控 PCB、连接 FPC、支架软硬板,可在龙伸一家完成设计与制造。这对需要多板系统协调的应用(医疗设备、可穿戴设备)特别有价值。

应用:主控板、电源模块、传感器底座、搭配 FPC/软硬板的模组

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不锈钢蚀刻

不锈钢蚀刻工艺呈现对称及非对称美感,完美结合工业坚固与精巧设计。应用涵盖不锈钢零件、医疗特殊合金电刀及散热模组,兼具精准与功能性,展现高阶科技与实用美学。

精密蚀刻是龙伸另一核心能力,可做标准蚀刻(通孔)、半蚀刻(折弯线、凹陷、减薄)、无架桥蚀刻(微孔滤网),适合医疗电刀、散热模组、被动元件、精密滤网等应用。

应用:医疗电刀导线、均热板微通道、滤网、精密零件、连接器弹片

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柔性印刷电路板

柔性印刷电路板

软板 FPC 触控模块,结合钢片支撑与 SMT 表面贴装技术,集成被动组件,适用于高精度触控或显示应用
软板 FPC 触控模块,结合钢片支撑与 SMT 表面贴装技术,集成被动组件,适用于高精度触控或显示应用

柔性印刷电路板 (FPC)

 

柔性印刷电路板 (FPC) 可视为电子产品中极具柔性的导电载体,是实现轻薄化与高整合度设计的关键。

搭配精密蚀刻制程,以形成高密度的导线路径与开窗结构,使其柔软可弯的特性,能在狭小空间、可动结构中稳定运作,并可支持5G高频高速传输(如LCP天线模块)。

FPC 的常见应用已扩展至光通讯、智能型手机、穿戴式装置、笔记本电脑、数字相机及镜头模块等,适用于所有追求极致设计的电子产品。

产品特点

01轻薄柔软
 — 轻巧且厚度薄,便于节省空间
02可弯折性
 — 适各种复杂或可动的设计需求
03高度整合
— 适用于高密度、紧凑型电子产品
单铜双作 FPC 柔性电路板,展示轻薄化设计与高密度线路,两端金手指连接器存取点,适用于紧凑空间

单铜双作

双层 FPC 电路板组件,具备高密度 SMT 组件贴装与结构补强,实现触控模块的高可靠度讯号传输

双面板触控模块

双层 FPC 光通讯模块

双面板光通讯模块

三层软板 FPC 镜头模块面板,高密度电路设计与批量生产排版,适用于精密光学及穿戴装置

三层软板镜头模块

四层软板 FPC 天线模块面板,高密度制程与批量生产排版,适用于高频讯号与精确阻抗控制

四层软板通讯模块

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刚柔结合板 (Rigid-flex Board)

刚柔结合板 (Rigid-flex Board)

硬质印刷电路板产品特写图
硬质印刷电路板产品图

刚柔结合板 (Rigid-flex Board)

 

刚柔结合板 (Rigid-Flex PCB) 是实现电子产品轻薄化设计的核心解决方案。此刚柔并济的板材,可透过精密蚀刻与多层压合制程,达成导线微细化与复杂配线需求,有效缩短讯号路径并提升整体模块整合度与高可靠度。

此类板材广泛应用于智能型手机、相机模块、可挠式显示、医疗设备及航天电子等对高密度、高可靠度与轻量化有严苛要求的产品设计领域。

产品特点

01刚柔并行
— 具备软板可挠性与硬板稳定性
02高效性能
— 提供优良的电气性能与可靠性
03组装便利
— 简化产品组装流程
软硬复合板 Rigid-flex Board,展示刚性PCB与柔性FPC的结合,适用于高可靠度空间优化设计

刚柔结合板

排版中的软硬结合板成品,适用于精密仪器或工控产品的复合电路板,兼具FPC与PCB优势

刚柔结合板

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柔性扁平电缆 (FFC)

柔性扁平电缆 (FFC)

用于连接的轻薄型 FFC 扁平扁平电缆,高耐弯折性
用于连接的轻薄型 FFC 扁平扁平电缆,高耐弯折性

柔性扁平电缆 (FFC)

 

FFC 多以镀锡纯铜导体制作,导电性佳且能承受反复弯折,适用于需频繁开合或狭窄空间的电子装置,透过精密蚀刻与冲压制程,可实现高密度、低阻抗且稳定的讯号传输。

常见应用包括笔记本电脑、智能型手机、液晶显示器、打印机及车用电子等。

产品特点

01轻薄柔软
 — 由扁平柔性导体制成
02可绕折性
 — 易于在有限空间中灵活布线
03整合应用
 — 适用连接于高密度电子产品
用于连接的轻薄型 FFC 扁平扁平电缆,高耐弯折性

柔性扁平电缆

用于连接的轻薄型 FFC 扁平扁平电缆,高耐弯折性

柔性扁平电缆

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刚性印刷电路板 (PCB)

刚性印刷电路板 (PCB)

多层硬质印刷电路板 (PCB),专为表面贴装技术 (SMT) 组装设计。
多层硬质印刷电路板 (PCB),专为表面贴装技术 (SMT) 组装设计。

刚性印刷电路板 (PCB)

 

刚性印刷电路板是电子装置的核心刚性基板。其具备优异的结构强度与导电稳定性,做为触控模块用产品能承受高温焊接与多层电路堆栈,适合高速讯号与高功率应用。

透过精密蚀刻与压合技术,可实现多层化、高密度布线设计,有效支持表面贴装技术 (SMT) 组装。

产品特点

01精度结构
 — 铜线如微型通道般精密排列
02刚性设计
 — 无法弯折,保持结构稳定
03高速传输
 — 为创新电子系统提供设计支持
多层硬质印刷电路板 (PCB),专为表面贴装技术 (SMT) 组装设计。

刚性印刷电路板

高整合度电子模块或子板,带有主被动IC、石英晶体和板载连接器。

刚性印刷电路板

多层硬质印刷电路板 (PCB),专为表面贴装技术 (SMT) 组装设计

刚性印刷电路板

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不锈钢蚀刻产品

不锈钢蚀刻产品

精密科产品特写图
精密科产品特写图

不锈钢蚀刻产品

 

我们能精确控制尺寸与深度,适用于不锈钢、铜、镍及各类特殊合金等广泛材料,相较于传统冲压制程来说,化学蚀刻能确保微米级精度,且产出零件低应力、无毛边,完全避免热效应或机械损伤。

适合微细零件与复杂形状的制作,保障产品的长期稳定性与可靠度。

产品特点

01精细设计
 — 呈现对称与非对称的产品结构,结合工业坚固与精巧设计
02多元应用
 — 适用零组件、医疗级特殊合金蚀刻电烧刀、均热模块及温控组件、散热模块及被动组件等
03精准可靠
 — 结合高阶科技与实务应用,提供精准且可靠的性能
精密蚀刻滤网

不锈钢蚀刻

精密蚀刻滤网

不锈钢蚀刻

消防侦烟器滤网

不锈钢蚀刻

均热片模块 均温片模块

不锈钢蚀刻

散热模块

不锈钢蚀刻

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均热板

均热板

软板 FPC 触控模块,结合钢片支撑与 SMT 表面贴装技术,集成被动组件,适用于高精度触控或显示应用
软板 FPC 触控模块,结合钢片支撑与 SMT 表面贴装技术,集成被动组件,适用于高精度触控或显示应用

均热板

 

针对高功率组件所产生的集中高热,建构高效的热流路径。透过能将瞬时累积的热能迅速传导至散热结构,显著降低核心组件的热负载,有效防止因热累积导致的热降频或硬件受损,确保系统运作的极致稳定。

 

产品特点

01均匀的热传效率
 — 确保在短时间内达到目标温度
02优化的散热效率
 — 在极小的空间内处理高发热量的严苛要求
03适用局限空间
— 适用于高密度、紧凑型电子产品散热之用
温控模块

均热板

温控模块

均热板

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